? 印制電路板（PCB, printed circuit board）：在絕緣基材上，按預定設計形成印制元件或印制線路或兩者結合的導電圖形的印制板。
? 元件面（Component Side）：安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數元器件的印制電路板一面，其特征表現為器件復雜，對PCBA工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
? 焊接面（Solder Side）：與印制電路板的元件面相對應的另一面，其特征表現為元器件較為簡單。通常以底面（Bottom）定義。
? 金屬化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導電圖形的電氣連接。
? 測試孔：設計用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測試的電氣連接孔。
? 安裝孔：為穿過元器件的機械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。
? 阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）： 用于在焊接過程中及焊接后提供介質和機械屏蔽的一種覆膜。
? 焊盤（Land, Pad）： 用于電氣連接和元器件固定或兩者兼備的導電圖形。
其它有關印制電路的名詞述語和定義參見 GB2036-80《印制電路名詞述語和定義》。
? QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。
? PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。
? DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。
? SIP（Single inline Package）：單列直插封裝。
? SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。
? SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。
? COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。
? 片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。
? THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術。
? SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術。
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