軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結合板在PCB設計上與軟板或者硬板有很多不同，接下來深圳PCB設計公司-宏力捷電子為大家介紹下軟硬結合板PCB設計要點。
軟硬結合板PCB設計要點
1、撓性區的線路設計要求：
1.1 線路要避免突然的擴大或縮小，粗細線之間采用淚形；
1.2 在符合電氣要求的情況下，焊盤應取最大值，焊盤與導體連接處采用圓滑的過渡線，避免用直角，獨立的焊盤應加盤趾，這樣可以加強支撐作用。
2、尺寸穩定性：盡可能添加銅的設計，在廢料區盡可能設計多的實心銅箔。
3、覆蓋膜窗口的設計
3.1 增加手工對位孔，提高對位精度
3.2 窗口設計考慮流膠的范圍，通常開窗大于原設計,具體尺寸由ME提供設計標準
3.3 小而密集的開窗可采用特殊的模具設計：旋轉沖，跳沖等
4、剛撓過渡區的設計
4.1 線路的平緩過渡,線路的方向應與彎曲的方向垂直。
4.2 導線應在整個彎曲區內均勻分布。
4.3 在整個彎曲區內導線寬度應達到最大化。
4.4 過渡區盡量不采用PTH設計，
4.5 剛撓性過渡區的Coverlay及NoflqwPP的設計
5、有air-gap要求的撓性區的設計
5.1 需彎折部分中不能有通孔；
5.2 線路的最兩側追加保護銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線。
5.3 線路中的連接部分需設計成弧線。
5.4 彎折的區域在沒有干擾裝配的情況下，越大越好。
6、其他
軟板的工具孔不可共用，如punch孔、ET、SMT定位孔等。
軟硬結合板PCB設計注意事項
1、軟硬結合板大面積網格的間隔距離太小了，在印制電路板生產制造的過程中，圖轉工序在顯完影之后，就會非常容易產生許多碎膜附著在板子上，導致斷線。
2、軟硬結合板的單面焊盤孔徑的設置不完美，鉆孔的過程中，就會出現問題。
3、軟硬結合板的電地層又是花焊盤又是連線的問題。
4、軟硬結合板在設計的過程中，焊盤的重疊問題，因為孔重疊之后，在鉆孔工序會由于在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
深圳宏力捷電子是一家專業從事印制線路板制造的電路板生產廠家，20年專注單、雙面、多層線路板生產制作。可提供FR4硬板、FPC軟板、軟硬結合板、HDI板、金屬基板等PCB打樣及批量生產服務。
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