所有的材料其實都有其保存期限(Shelf-life)，只是有些保存期限較長，而有些保存期限較短而已。那使用過期材料會有什么問題？想想你吃了過期食物會有何問題？那使用過期的PCB（Printed Circuit Board，電路板）會有何問題？
在回答「過期PCB使用」問題前首先要問問大家，PCB的作用是什么？它在PCBA廠需要進(jìn)行什么加工？
PCB的最大作用是作為電子零件的載體來傳遞電子信號，所以如果有零件無法被焊接于PCB或是接觸點無法有效傳遞電子信號，將會影響到電子產(chǎn)品的功能，或是造成間歇性的功能不良。
那電子零件又是如何被焊接到PCB的呢？
現(xiàn)在的PCB焊接工藝幾乎都使用約240～250℃的高溫將焊料（錫膏或錫絲）融化后連接電子零件焊腳與PCB，所以問題就來了，過期PCB能否可以至少承受兩次250℃以上的高溫而不會出現(xiàn)問題，之所以說承受兩次高溫是因為現(xiàn)在一般的PCBA制程都是雙面焊接板。
基于以上理解，現(xiàn)在就可以來看看『使用過期PCB到底可能會發(fā)生什么事了？』，以下問題不見得一定都會發(fā)生，但都有風(fēng)險，所以如果你還想使用過期PCB，必須要確保以下問題不會發(fā)生：
1. 過期PCB可能造成PCB表面焊墊發(fā)生氧化
焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限(shelf life)以確保品質(zhì)。
OSP板一般可以送回板廠洗掉OSP薄膜再重新上一層新的OSP，但OSP酸洗去除時有機(jī)會損傷其銅箔線路，所以最好洽詢板廠確認(rèn)是否可以重新處理OSP膜。
ENIG板則無法重新處理，一般建議進(jìn)行「壓烤」，然后試焊性有無問題。
2. 過期PCB可能會吸濕造成爆板
電路板吸濕后經(jīng)過回焊時可能會引起爆米花(popcorn)效應(yīng)、爆板或分層等問題。這個問題雖然可以經(jīng)由烘烤來解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤有可能會引起其他的品質(zhì)問題。
一般來說OSP板不建議烘烤，因為高溫烘烤后會損害OSP膜，但也看過有人將OSP拿去烘烤，但是烘烤時間要盡量縮短，溫度還不可以太高，烘烤后更必須要在最短時間內(nèi)過完回焊爐，挑戰(zhàn)不少，否則的話焊墊會出現(xiàn)氧化，影響焊接。
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3. 過期PCB的膠合能力可能會降解變質(zhì)
電路板生產(chǎn)出來后其層與層(layer to layer)之間的膠合能力就會隨著時間而漸漸降解甚至變質(zhì)，也就是說隨著時間增加，電路板的層與層之間的結(jié)合力會漸漸下降。
如此的電路板在經(jīng)過回焊爐高溫時，因為不同材料組成的電路板會有不同的熱膨脹系數(shù)，在熱脹冷縮的作用下，有可能造成電路板分層(de-lamination)、表面氣泡產(chǎn)生，這將嚴(yán)重影響電路板的可靠性與長期信賴度，因為電路板分層可能會拉斷電路板層與層之間的導(dǎo)通孔(via)，造成電氣特性不良，最麻煩的是可能發(fā)生間歇性不良問題，更有可能造成CAF(微短路)而不自知。
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