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張經(jīng)理：
陳經(jīng)理：
葉經(jīng)理：
王經(jīng)理：
| 缺陷名稱 | AQL值 |
| 致命缺陷（CRI） | 0 |
| 主要缺陷（MAJ） | 0.4 |
| 輕微缺陷（MIN） | 1 |
| 檢驗(yàn)項(xiàng)目 | 檢驗(yàn)內(nèi)容 | 檢驗(yàn)基準(zhǔn) | 圖示 |
| 焊接外觀 | 焊錫要求 | 元件引腳沾錫良好，引腳表面光亮，引腳蓋住焊盤長(zhǎng)度不可少于引腳寬度的1/4。 | |
| 錫橋 | 不可有 |
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| 虛焊 | 不可有 |
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| 空焊 | 不可有 |
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| 漏焊 | 不可有 | ||
| 裂痕 | 不可有 | ||
| 氣孔 | 在目視20-30cm距離內(nèi)焊點(diǎn)上不可有氣孔。 | ||
| 焊尖 | 不可有 |
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| 金手指外觀 | 劃傷 | 劃傷長(zhǎng)度1.0mm，寬度不可超過0.05mm，數(shù)量不可超過3條。 |
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| 沾錫 | 不可有 |
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| 針孔 | 針孔不可露底材，針孔直徑不可超過金手指寬度的1/5。 |
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| 氧化 | 不可有 | ||
| 臟污 | 不可有 | ||
| 銅箔翹起 | 不可有 | ||
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元件安裝 |
立式插件元件浮高 | 元件應(yīng)平貼于PCB板表面，立式插件元件基座與PCB板表面高度不超過1.00mm。 |
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| 臥式插件元件浮高 | 元件應(yīng)平貼于PCB板表面，臥式插件元件基座與PCB板表面高度不超過0.8mm。 |
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| 元件傾斜 | 傾斜時(shí)不可觸及其他元件，元件基座與PCB板表面最大高度不可超過0.8mm。 |
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| 跪腳 | 不可有 |
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| 檢驗(yàn)項(xiàng)目 | 檢驗(yàn)方式 | 允收標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)格 | 備注 |
| 包裝 | 目測(cè) | 包裝方式及標(biāo)識(shí)方式必須符合要求 | 規(guī)格書 |
| 包裝數(shù)量及產(chǎn)品擺放層數(shù)、防護(hù)要求必須符合規(guī)范 | 規(guī)格書 | ||
| 外觀 | 目視 | 不允許板材彎曲變形、起泡、脫層、變形度小于3%。 | 規(guī)格書 |
| 產(chǎn)品標(biāo)識(shí)、防火等級(jí)、材質(zhì)、料號(hào)與SPEC一致。 | 規(guī)格書 | ||
| 印刷線路不允許氧化、銅綠、掉油現(xiàn)象。 | 規(guī)格書 | ||
| 尺寸 | 測(cè)量 | PCBA板機(jī)械尺寸符合規(guī)格要求。 | 規(guī)格書 |
| 功能 | 測(cè)試 | 駁接治具測(cè)試開關(guān)機(jī)、運(yùn)行、插拔等功能無異常。 | 規(guī)格書 |
| 聲道符合標(biāo)準(zhǔn)不能相位反。 | 規(guī)格書 |
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