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說真的，深圳宏力捷個人不太喜歡使用HotBar制程，因為其制程條件要求很多，且不容易控制，可是偏偏有許多的PCB設計工程師喜歡用，因為跟其他材料比較起來相對便宜，比如說價錢大概只要軟硬結(jié)合板 (rigid-flex board)的0.5~0.75倍，但這些人根本就不管HotBar制程的良率及信賴度是否符合PCBA成本，反正只要設計的總材料費低于當初的預算就可以了，產(chǎn)品量產(chǎn)后大概就沒有他們的事了。

 

一般常見的HotBar焊錫不良現(xiàn)象有二：

HotBar不良現(xiàn)象(一)，焊壓不牢，開路(Open)

這個問題與熱壓頭的溫度設定比較相關(guān)，可以參考【如何正確設定HotBar機臺的溫度曲線】詳細的HotBar熱壓頭溫度曲線設定

HotBar不良現(xiàn)象(二)，溢錫短路(Short)

這個問題與錫膏量的印刷比較相關(guān)。

 

這次深圳宏力捷碰到的問題就是HotBar「溢錫短路」的問題，不過這次的問題比較棘手，因為焊接的FPC軟板只允許焊接的單面有焊墊的設計，另一面與HotBar熱壓頭接觸的地方則因為某些原故而不能開放焊盤或通孔。

 

在錫膏量的控制上只要錫膏稍多就會出現(xiàn)焊盤間錫珠出現(xiàn)以及焊墊間短路的問題；相對的如果錫膏稍少又會出現(xiàn)焊壓不牢的問題。傷腦筋??！

 

其實對于這一類只允許單面焊墊的HotBar FPC軟板，我們早就有過類似的制程經(jīng)驗了，不過當初在選擇鋼網(wǎng)開孔大小的時候忘記要考慮HotBar熱壓頭(Thermodes)的寬度大小，所以依照以往的經(jīng)驗開出來的鋼網(wǎng)開孔結(jié)果還是發(fā)生了溢錫短路的現(xiàn)象。

 

后來發(fā)現(xiàn)是HotBar上的焊墊比以往的要來得短，只有2.5mm，而熱壓頭的寬度又有點太寬，足足有2.0mm的寬度，所以只剩下0.5mm(2.5-2.0)的長度可以容納被熱壓頭(thermodes)擠壓出來的多馀錫膏，以至于造成焊錫無處宣洩的窘境，最后發(fā)生溢錫短路。

后來把熱壓頭的寬度往下減到1.5mm，不良現(xiàn)象終于獲得了控制。